HB1503半导自粘带
规 格:0.8mm×25mm×5m
颜 色:黑
外 观:成卷
工作条件:-40~80℃
产品特性:本品是一种自粘性的半导电带材,防裂、抗溶剂、紫外线照射及防潮湿,易于延伸以适应不规则形状;优异的物理和电气性能。
主要应用:供高压接插件和衔套绕成圆端用,为高压接头和终端提供连续屏蔽,取代已损坏电缆金属屏蔽下的半导电层,形成应力锥的导电部分,构成导电垫圈;6-10KV电力电缆的屏蔽之用。也可用于其它需要半导电的场合。
使用说明:清理被粘接物体表面,保证没有灰尘、油污等,拉伸至原来宽度的3/4,1/2搭接,收口处用力压实以保证粘接良好。
技术参数:
测试项目 |
典型参数 |
执行标准 |
拉伸强度 |
≥2.0MPa |
GB/T 528-2009 |
断裂伸长率 |
≥550% |
GB/T 528-2009 |
体积电阻率 |
102-104Ω·cm |
GB/T 1692-2008 |
自粘性 |
无松脱 |
Q/CCJN-06-2001 |